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BOB平台登录:芯朋微:无锡芯朋微电子股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票证券募集说明

2022-06-05 18:46:31 | 来源:bobsports 作者:体育彩票bobapp

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

  本公司控股股东、实际控制人承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

  中国证监会、证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定,股票依法发行后,本公司经营与收益的变化,由本公司自行负责;投资者自主判断本公司的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因本公司经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

  德州仪器 指 Texas Instruments,简称TI,是全球领先的模拟及数字半导体芯片设计制造公司

  PI 指 Power Integrations,Inc.的简称,即帕沃英蒂格盛有限公司,美国一家模拟集成电路公司

  英飞凌 指 英飞凌科技公司(Infineon Technology AG),是一家德国的半导体公司

  英特尔 指 Intel Corporation,是一家美国公司,半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商

  集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit,将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制 作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件具备微小型化、低功耗和高可靠性的优点

  电源管理芯片 指 电源管理芯片属于集成电路中重要的一个门类,在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的,其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响

  功率器件 指 又称电力电子功率器件,主要用于电力设备的电能变换和电路控制,是进行电能(功率)处理的核心器件,弱电控制和强电运行间的桥梁。半导体功率器件是半导体分立器件中的主要组成部分

  晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品

  布图、版图 指 确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局设计

  封装 指 将硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳

  中测 指 晶圆生产完成后、封装前的测试,筛查出晶圆上不合格的芯片,不再进行封装,以节约封装成本。出于技术保护等原因,集成电路设计公司通常委托晶圆生产商之外的厂商进行中测

  华润微电子 指 华润(集团)有限公司下属从事集成电路制造的企业,与发行人交易的主要包括:无锡华润上华科技有限公司(晶圆供应商)、无锡华润上华半导体有限公司(晶圆供应商)、无锡华润微电子有限公司(晶圆供应商)、无锡华润安盛科技有限公司(封装测试商)、无锡迪思微电子有限公司(晶圆供应商)、无锡华润华晶微电子有限公司(晶圆供应商)

  PFM/PWM控制芯片 指 脉冲频率调制(PFM)和脉冲宽度调制(PWM),属于开关型稳压电路芯片

  LDO芯片 指 Low Dropout Regulator,是一种低压差线性稳压器,从应用的输入电压中减去超额的电压,产生经过调节的输出电压

  PFC芯片 指 Power Factor Correction,即“功率因数校正”,该芯片用于提高用电设备功率因数。功率因数是有效功率除以总耗电量,功率因数值越大,代表其电力利用率越高

  栅驱动芯片 指 用于驱动功率器件的芯片。功率器件是进行功率处理的半导体器件,典型的功率处理如变频、变压、变流等

  MOS 指 Metal Oxide Semiconductor的简称,中文为“金属氧化物半导体”。采用这种结构的晶体管称之为MOS晶体管,按导电方式分为PMOS晶体管和NMOS晶体管两种类型。具备制造这种晶体管的工艺被称为MOS工艺

  CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor的简称,中文为“互补金属氧化物半导体”。即由PMOS和NMOS晶体管组合而成的半导体电路,因其低功耗和集成度高,成为当今主流的集成电路构成方 式。其制造工艺被称为CMOS工艺

  DIP 指 Dual In-line Package,双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上

  Fabless模式 指 即无生产线设计公司模式,采用该模式的IC设计公司自身不具备晶圆制造和封装生产线,专注于技术和工艺研发,将生产环节全部外包

  IDM模式 指 IDM是英文Integrated Device Manufacture的缩写,即垂直集成模式。其特点是,企业经营范围覆盖芯片设计、生产制造、封装测试等各环节

  EMI 指 电磁干扰,电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰,是电子电器产品经常遇上的问题

  SOI 指 Silicon-On-Insulator,即绝缘衬底上的硅,该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层

  DVB 指 数字视频广播(Digital Video Broadcast),是于1993年建立起来的一种面向市场的数字服务体系结构,旨在推广基于MPEG-2编码国际标准的电视服务

  经营范围: 电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务;自营各类商品和技术的进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  招商银行股份有限公司-兴全合宜灵活配置混合型证券投资基金(LOF) 其他 2,523,530 2.23 0

  中国工商银行股份有限公司-汇添富移动互联股票型证券投资基金 其他 1,150,189 1.02 0

  注:截至报告期末,华林创新投资有限公司因参与转融通业务借出限售股份,数量为224,100股,上述持股数未包含此部分。

  公司的控股股东、实际控制人为张立新先生。张立新持有发行人3,430.10万股股份,占发行人总股本的比例为30.33%。

  张立新先生,1966年出生,中国国籍,无境外永久居留权,东南大学硕士研究生学历。1988年7月至1997年12月,就职于中国华晶电子集团公司MOS圆片工厂,任副厂长;1998年1月至2001年12月,就职于无锡华润上华半导体有限公司,任总监;2002年1月至2005年12月,就职于智芯科技(上海)有限公司,任副总裁;2005年12月创立了芯朋有限,现任公司董事长。

  根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”(分类代码:I65);根据国家统计局《国民经济行业分类》国家标准(GB/T4754-2017),公司属于“I65 软件和信息技术服务业”大类中的“I6520 集成电路设计”小类。

  集成电路是一种微型电子器件,简称“芯片”,是指通过采用一定的工艺,将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子器件。

  集成电路行业产生于20世纪50年代,1958年由美国德克萨斯仪器公司(德州仪器)发明。1960年代,Intel、IBM等公司相继设立,主要面向微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路等产品,采用垂直整合制造(IDM)模式,一度成为当时集成电路产业的主流模式。20世纪80年代以来,随着集成电路产品应用的多样化,下游客户对产品和服务个性化的需求越来越高,无生产线的设计公司(Fabless)与标准工艺加工公司(Foundry)开始出现,集成电路设计向高度专业化转化成为一种趋势。目前,除部分国际巨头外,集成电路行业已基本形成了设计业、加工制造业、封装测试业三业分离、共同发展的局面。根据Frost&Sullivan统计,2020年度全球集成电路市场规模中设计环节、制造环节和封装测试环节占比分别为41.9%、31.9%和26.2%,集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业,在设计环节上技术与资本高度密集,是带动整体产业发展的核心因素,也同样是经济附加值最高的环节。

  功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性,以实现对电能的管理,广泛应用于消费电子、工业控制、家电、汽车、轨道交通、发电与配电、移动通讯等电力电子领域。

  从产品类型来看,功率半导体可以分为功率器件和功率IC。功率器件属于分立器件;功率IC属于集成电路中的模拟IC,以电源管理IC为主,系将功率半导体分立器件与驱动控制/保护/接口/监测等外围电路集成在一块芯片上的集成电路产品。

  集成电路行业的发展与下游应用的发展密不可分。根据Frost&Sullivan统计,2018年,由于智能手机等电子产品出货量快速上升,导致对集成电路产品需求快速增加。而在2019年,全球5G产业布局速度较慢,且存储器价格下跌,导致集成电路产业规模出现较大波动。2016年至2020年,全球集成电路市场规模的年复合增长率约为6.4%。2020年,全球集成电路市场规模达到3,546亿美元。预计未来几年,伴随着以5G、车联网和云计算为代表的新技术的推广,更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元件,因此集成电路产业将会迎来进一步发展。2020年至2025年,全球集成电路市场规模按年复合增长率6.0%计算,预计2025年将达到4,750亿美元。

  中国集成电路产业虽起步较晚,但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来,随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升,以及国家支持政策的不断提出,中国集成电路行业发展快速。根据Frost&Sullivan统计,2020年中国集成电路行业市场销售额为8,928.1亿元,同比增长18.1%。根据 Frost&Sullivan预计,未来五年中国集成电路行业将以16.2%的年复合增长率增长,至2025年市场规模将达到18,931.9亿元。

  从中国集成电路产业结构来看,设计、制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,芯片产业链结构也在不断优化。其中,芯片设计业保持高速增长,占比逐渐上升,2016年销售额规模已超过封装测试业,成为中国集成电路产业第一大行业。

  目前,我国集成电路产业存在巨大的贸易缺口。根据中国海关总署数据,2020年我国集成电路存在超过2,000亿美元的贸易逆差,国产替代空间巨大。因此,我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代,成为了亟待解决的问题。根据2014年国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》,我国集成电路产业的发展规划为:到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

  根据Omdia数据,2019年全球功率半导体市场规模约为464亿美元,预计至2024年市场规模将增长至522亿美元,2019年-2024年的年化复合增长率为2.4%。

  在功率半导体领域,国际厂商优势明显,全球前十大功率半导体公司均为海外厂商,包括英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等。行业整体集中度较低,根据Omdia统计,2019年以销售额计的全球功率半导体龙头企业英飞凌市场份额为13.49%,前十大企业市场份额合计为51.93%。

  目前国内功率半导体产业链正在日趋完善,技术也正在取得突破。同时根据Omdia统计,中国也是全球最大的功率半导体消费国,2019年市场规模达到177亿美元,占全球市场比例高达38%。预计未来中国功率半导体将继续保持平稳增长,2024年市场规模有望达到206亿美元。

  集成电路的设计与制造主要可分为产品设计、晶圆制造、封装测试三个环节。产品设计是指根据终端电子产品需求进行集成电路布图设计;晶圆制造是指根据设计提供的设计数据文件,用精密设备、按照严格的生产流程,定制生产晶圆;封装、测试是指将制作好的晶圆进行测试、切割和打线等加工,并封装成为最终的集成电路产品。

  根据业务所包含的上述环节的不同,集成电路企业的经营模式主要分为IDM模式和Fabless模式两种。其中IDM模式下,除自主完成芯片设计外,企业自有生产线可进行晶圆制造和封装测试;而在Fabless模式下,企业自身没有晶圆生产线,仅进行芯片设计,生产则主要通过定制化采购和代工方式进行。具体情况如下:

  IDM(Integrated Device Manufacture)模式指垂直整合制造模式,其业务范围涵盖从集成电路设计,到掩膜、晶圆制造、封装、测试等产业链条上的各个环节,对集成电路企业的资金实力、研发能力及市场影响力要求极高,能够成功经营该模式的企业主要为英特尔、韩国三星半导体、德州仪器等全球集成电路行业大型跨国企业。

  Fabless模式指垂直分工模式,也称为无工厂模式,在该模式下,集成电路设计企业仅从事集成电路的设计业务,其余的掩膜、晶圆制造、封装、测试等环节全部通过专业的生产厂商完成。与IDM模式相比,Fabless模式降低了集成电路设计企业的初期门槛,没有生产加工环节,无需厂房建设及生产设备购置等固定资产投入,前期资本投入较少,使得企业专注于集成电路设计和研发环节,缩短了产品开发周期。目前,集成电路企业大多采用Fabless模式,主要代表企业包括美国的高通、PI、MPS,中国台湾的联发科、昂宝,中国大陆的华为海思、展讯等。

  发行人自设立以来一直采用Fabless模式进行芯片的研发和销售,专注于集成电路设计,根据终端产品市场需求变化,将抽象的产品设计要求转化为特定元器件组合,并通过晶圆生产商在硅片上实现芯片的物理形态。该等模式既符合集成电路垂直分工产业链的特点,也契合了国际市场上集成电路设计占整个行业产值比重愈来愈高的发展趋势。目前公司已经与华润微电子、华天科技、长电科技等集成电路生产企业建立了稳定合作关系,向其进行晶圆采购以及委托其进行芯片封装测试,实现产业链的一体化构建。

  由于发行人所处行业的下游应用领域较为广泛,受下游单一行业周期性变化影响有限,下游客户周期性呈现此消彼长的动态均衡关系,行业整体波动相对较小,不具有明显的周期性特征。

  受节假日因素影响,下游家用电器及便携式消费电子等消费市场在下半年需求旺盛,导致我国电源管理芯片设计企业业务量相对集中于下半年,每年的三、四季度是业务旺季;而淡季则主要集中于每年的1-2月份,主要是春节假期所致。

  全球主要半导体设计厂商均分布在欧洲、美洲及日韩等地区,国外半导体产业已经形成较为成熟的体系并且稳定运行了多年,技术上存在明显的竞争优势;国内半导体设计主要集中在经济较发达、工业基础配套完善的电子信息产业集聚地区。经过多年发展,我国已初步形成三大电子信息产业集聚带,分别是以上海为中心的长三角地区,以广州、深圳为龙头的珠三角地区以及以北京、天津为轴线的环渤海地区,具有明显的辐射和带动效应。上述区域科研力量强、资本支持多、贴近消费市场,拥有较为充足的区位优势,已经形成了相对完善、成熟的产业链。

  目前,全球功率半导体行业仍处于被英飞凌、德州仪器等美、欧国际厂商垄断的局面。但由于集成电路设计行业存在需求多样化、应用细分化的特点,欧美大型芯片设计企业并不能覆盖全部细分行业和领域,国内厂商通过对终端厂商紧密地跟踪服务、快速地响应需求,获取各自专攻领域的市场份额,并不断延伸新应用领域,取得了长足的发展。目前在国内功率半导体行业的电源管理芯片领域,各上市公司业务各有特点,专注于不同细分领域赛道。

  以发行人为例,发行人积极服务国内行业标杆客户,在芯片研发阶段即针对行业标杆客户需求设计,发行人提供的电源管理芯片及全套应用方案稳定性强、精简度高、实用性好,具备较强的竞争力。以行业标杆客户为应用示范,中小客户可参照发行人提供的成熟应用方案直接生产产品,从而进一步增强了发行人在各中小终端客户的市场推广。

  本行业是充分竞争的行业,国内公司的市场份额非常分散,不同公司在各自专注的细分市场发展,呈现充分竞争的市场格局。发行人国内同行业上市公司的情况如下:

  圣邦股份 圣邦微电子(北京)股份有限公司成立于2007年1月,系国内A股上市公司(股票代码:300661)。公司主营业务为模拟芯片的研发和销售,主要产品为高性能模拟芯片,覆盖信号链和电源管理两大领域,可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域,终端客户近两千家。 2019年:7.92亿元2020年:11.97亿元2021年:22.38亿元2022年1-3月:7.75亿元 高性能模拟芯片,覆盖信号链和电源管理两大领域

  晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司成立于2008年10月,系国内A股科创板上市公司(股票代码:688368)。公司主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,属于集成电路设计行业,是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。公司产品包括LED照明驱动芯片 等电源管理驱动类芯片,主要应用于LED照明领域。 2019年:8.74亿元2020年:11.03亿元2021年:23.02亿元2022年1-3月:3.02亿元 LED照明驱动芯片等电源管理驱动类芯片,主要应用于LED照明领域

  富满微 深圳市富满电子集团股份有限公司成立于2001年11月,系国内A股上市公司(股票代码:300671)。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售,主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等,在电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片的产品应用市场中,公司拥有较高知名度。 2019年:5.98亿元2020年:8.36亿元2021年:13.70亿元2022年1-3月:2.76亿元 电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等

  思瑞浦 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司成立于2012年4月,系国内A股上市公司(股票代码:688536)。目前公司凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系 2019年:3.04亿元2020年:5.66亿元2021年:13.26亿元2022年1-3月:4.42亿元 产品以信号链模拟芯片为主,并逐渐向电源管理模拟芯片拓展,其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域

  目前国内功率半导体行业市场的主要参与者仍主要为欧美企业,就电源管理芯片领域而言,欧美企业占据了80%以上的市场份额,因此国内企业目前尚无法与德州仪器、PI、MPS等企业在产销规模上竞争。从国内企业看,发行人在技术实力、终端客户认可度、产销规模方面拥有较强的竞争力。

  公司以技术开发见长,是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业,并参与了《家用电器待机功率测量方法》《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的起草制定,获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项行业荣誉和奖项,开发并率先量产700V单片集成MOS开关电源管理芯片、1000V智能MOS开关电源管理芯片、零瓦待机的高压工业开关电源芯片、200V SOI集成驱动电源芯片等创新产品,拥有86项已授权的国内和国际专利、100项集成电路布图登记。公司的高低压集成电源芯片核心技术在业内一直享有较高的知名度。

  凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应,公司电源管理芯片应用领域不断拓宽,客户群体持续壮大。2019年-2021年公司业务规模实现了稳健增长,分别实现销售收入3.35亿元、4.29亿元和7.53亿元,在电源管理芯片行业的市场份额和品牌影响力逐渐提升。目前,公司已发展成为国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商,在整机/模块产品中加载了公司电源管理芯片的知名终端客户主要包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、苏泊尔、九阳、小米、创维、TP-link、正泰等。

  由于电源管理芯片行业呈现充分竞争的市场格局,国内各电源管理芯片公司的市场份额较为分散,公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售,在国内厂商中具有较强的市场地位,尤其是AC-DC和Gate Driver等高压电源管理芯片领域,具有较强的技术实力和市场竞争力。目前,家用电器领域,公司是国内家电品牌厂商的主流国产电源芯片提供商;标准电源领域,公司是网通、数字视频广播、手机快充龙头生产商主要的国产电源芯片提供商;工控领域,公司是电机、智能电表、通信基站的领先国产电源芯片提供商。

  公司成立之初,专注于技术平台的开发,对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发,从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验,再到电路、版图和系统设计,历时两年,研发完成了 700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列,能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准,并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案,打破了进口产品的垄断。多年来,公司对该技术平台持续投入,迭代更新,目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”,升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性,以保证芯片产品的技术优势。

  公司除了芯片设计人才之外,还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队,在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚,因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同,指定供应商采购符合芯片性能的原料,制定更优的器件结构,与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒,通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控,并定期对供应商的内部质量系统运作情况进行审核把关,从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性,通过量产前严格的试产检验,降低早期失效的几率,保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于ISO22301业务连续性管理体系BCMS要求,深入开展业务连续性的升级优化,扩大并赋能多层次供应商,提升交付水平。

  基于不断升级的核心技术平台,公司产品线不断丰富,收入规模和盈利水平稳步上升。如2021年,针对白电冰空洗市场,公司电源及驱动多品类芯片产品经过多年客户验证进入全面上量阶段,产品性能、品质和供应均赢得了行业头部客户的信任;针对手机品牌商市场,公司自主研发的高度集成的快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片全套片方案,突破标杆客户;针对工业级电源市场,开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片,并逐步形成系列化产品,为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。公司始终有序的依托核心技术平台,不断拓展新的产品线,不断拓展业务增长路径,扩大下游行业应用范围,实现阶梯式稳步增长。

  公司主要产品覆盖了电源管理芯片的大部分技术种类,产品应用市场覆盖了家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域,随着公司产品线的丰富完善,已实现从过去单一提供高压电源管理芯片,逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。同一台整机中可以应用AC-DC、DC-DC、Gate Driver(HV&LV)等多品类电源管理芯片,缩短了终端客户的开发周期,显著提升公司各产品线的协同效应,提高销售效率。

  公司成立以来始终专注于电源管理芯片研发,以自主创新为经营核心宗旨,研发实力突出,特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定,获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。

  公司核心技术管理团队经验丰富,形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前,公司已形成了一支拥有3名博士领衔,共计218人的高水平研发团队,占公司员工比例73.40%。

  公司自成立以来一直重视研发投入,报告期公司研发费用投入为4,778.43万元、5,860.17万元、13,173.74万元和3,651.14万元,占公司营业收入的比例为14.26%、13.65%、17.49%和19.72%。截至2022年3月31日,公司累计取得国内外专利86项,其中发明专利66项,另有集成电路布图设计专有权100项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势,多项芯片产品为国内首创,替代进口品牌,快速占领市场。

  公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提,为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全,是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后,有利于得到下游行业其他客户的认可,引导其替代进口产品。

  公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华润微电子、韩国东部、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系,共同开发了多种特色工艺,更好地保证了公司产品的工艺优势,实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

  公司为集成电路设计企业,主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品,实现进口替代,为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的芯片产品,推动整机的能效提升和技术升级。

  公司主要产品为电源管理芯片,目前有效的电源管理芯片共计超过1200个型号。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动,积极开发新产品,研发了三大类应用系列产品线,包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等,广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等众多领域。

  随着公司产品线的丰富完善,已实现从过去单一提供高压电源管理芯片,逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。同一台整机中可以应用AC-DC、DC-DC、Gate Driver(HV&LV)等多品类电源管理芯片,缩短了终端客户的开发周期,显著提升公司各产品线的协同效应,提高销售效率。

  家用电器类芯片是指在家用电器中担负起电能转换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。一台家电中通常内置1-8颗电源管理芯片,一般而言,单一家电至少使用1颗AC-DC芯片,多数家电也因需实现不同的电能管理职责而使用多颗不同类型的电源管理芯片,包括AC-DC芯片(用于交流市电转换)、DC-DC芯片(用于二次升降压或电池管理转换)、栅驱动芯片(Gate Driver,用于IGBT驱动或马达驱动)等。

  家用电器类芯片终端客户主要为美的、海尔、海信、格力、奥克斯、苏泊尔、九阳、小米等家电标杆企业。

  具体应用品类主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电(冰箱/空调/洗衣机)、黑电(电视)等。

  标准电源类芯片是指在各类外置适配器、充电器上担负电能转换职责的电源管理芯片。标准电源类主要是交流电输入、外置式、固定电流电压直流输出规格的电源模块,通常会使用1~3颗担负电能转换职责的电源管理芯片,包括AC-DC芯片、PFC芯片、PFM/PWM控制芯片等。发行人标准电源类芯片主要为AC-DC芯片。

  标准电源类芯片的终端客户主要为创维、中兴通讯、TP-link、茂硕电源、海康威视等行业标杆企业。

  具体应用品类主要包括各类手机、平板、播放器的充电器,机顶盒、笔记本的适配器,电动自行车充电器、中大功率照明适配器等。

  工控功率类芯片是指主要在工业设备和直流电机上担负电能转换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片,通常包括栅驱动芯片、AC-DC芯片、DC-DC芯片等。

  工控功率类芯片终端客户主要为正泰电器、盛帆股份、威灵电机、大洋电机、京马电机等行业标杆企业。

  具体应用品类主要包括工控设备、智能电表、智能断路器、电网集中器、服务器、通讯设备、无人机、电机设备、水泵/气泵、高尔夫车、汽车马达风扇等。

  公司坚持“以创新为驱动,以市场需求为导向”,紧跟市场需求变化趋势,基于自主研发的高低压集成技术平台,不断进行迭代更新,增加产品品类,拓展应用领域,从而实现公司收入的增长。公司产品依托测试和分析仪器、计算机、EDA等复杂软硬件平台进行研发,研发过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环节。

  Fabless模式下,公司生产模式以委外加工为主,产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产,然后再交由封装测试厂商完成封装、测试,从而完成芯片生产。为保证公司产品质量,公司对每一环节均执行严格的质量控制,按照产品规格及公司研发标准要求外包生产商,制定切实有效的质量流程及管理制度。

  公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式,主要通过经销商销售产品。在经销模式下,公司向经销商进行买断式的销售,同时公司会对经销商进行信息穿透和备货管控;在直销模式下,公司直接将产品销售给终端客户。

  公司坚持“以创新为驱动,以市场需求为导向”,紧跟市场需求变化趋势,基于自主研发的高低压集成技术平台,不断进行迭代更新,增加产品品类,拓展应用领域,从而实现公司收入的增长。

  公司制定了相应的研发管理制度,对项目研发的筛选和发起方法、立项标准、评审标准、决策流程等研发流程给出了明确的标准和规定,也对研发支出管理、研发预算决策、研发人员的选定以及研发负责人的任命等研发部门管理事项进行了明确的规定,确保公司的研发活动能够有序规范地进行。报告期内,公司的各项研发管理制度均得到了有效的执行。

  公司多年来专注于电源管理芯片领域,目前有效的电源管理芯片共计超过1200个型号。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动,积极开发新产品,研发了三大类应用系列产品线,包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等,广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等众多领域。报告期内,公司家用电器类芯片、标准电源类芯片和工控功率类芯片的收入合计占主营业务收入的比例分别为82.44%、93.74%、96.61%及97.40%,为营业收入的主要组成部分,具体情况如下表所示:

  公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售,在国内厂商中具有较强的市场地位,已发展成为国内家用电器、标准电源、工控领域电源管理芯片的优势供应商。公司未来的具体发展目标是:巩固和加强公司在电源管理芯片的国内行业地位。通过建设研发中心,扩大研发队伍,加强自主创新研发能力;通过开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域,不断开发效率更高、功耗更低、集成度更高、智能交互更佳、输出功率段更齐全的电源管理芯片产品,提升公司核心竞争力;通过大力推进贴近客户的应用支持团队的建设和布局,优化管理流程,提升公司的品牌影响力和美誉度,扩大行业和区域覆盖面,积极开拓海内外市场。

  产品方面,基于公司在高压功率半导体领域的技术优势,未来三年坚持以高效能、高集成、高可靠的功率芯片及其方案为核心,逐步延伸至配套的智能功率器件和智能功率模块,逐步实现从过去单一提供高压电源管理芯片,逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。

  市场方面,公司工业领域自2015年开始布局,以工业电表为起点,经过多年发展,2021年工控功率芯片进一步加大研发投入,已拓展到更多的工业应用领域,包括电力电子、通讯、工业电机、新能源等,销售额占比达到16%。未来三年,基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台,公司将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。

  人才建设方面,为激励现有员工和公司形成利益共同体,吸引国内外优秀设计人才加入芯朋微,截至目前公司共推出 2期第二类限制性股票,覆盖面超过40%。未来三年,公司将进一步快速扩大研发队伍,提升自主创新研发能力。

  研发和创新能力是公司最重要的核心竞争力,也是推动公司持续增长的动力。目前公司已开发出1,200多个型号的产品,并获得了客户的认可。公司将加大研发投入,进一步提升自主创新能力、完善研发体系,对现有产品升级开发,保持现有系列产品的持续竞争力,并在此基础上持续新品研发,不断推出高性能、高品质、高附加值的产品,进一步开拓新产品线,快速提升业务规模和盈利能力,提高公司抗风险能力。

  公司将在包括电源管理电路在内的功率半导体领域加大研发投入,尤其在功率芯片系统设计和功率器件工艺研究上持续投入,扩大在特色高低压集成技术上的优势。除此之外,公司将逐步规划拓展新的技术领域。

  将数字信号处理技术用于电源管理电路之中,可实现仅用模拟技术难以实现的更复杂控制功能,以满足多重任务的复杂电子系统对电源管理产品自适应调整控制的要求,是公司未来的重要技术发展方向之一。

  公司将从半导体晶圆高低压集成器件工艺技术和高功率密度封装技术两大方向协同推进新一代更高集成度的电源管理芯片及其解决方案的研发,降低电源方案元器件数量,改善加工效率,缩小方案尺寸,降低失效率,提高系统的长期可靠性。

  针对GaN晶体管的高频要求,开发MHz级的极小延迟、高精度时序的驱动技术,研究GaN器件专用电源架构,提高dv/dt抗扰度,优化导通和关断时间以提高效率和降低噪声,减少高速开关输出脉冲波形的畸变,大幅提高开关电源效率、缩小电源体积。面向远距离无线充电、电源开关、包络跟踪、逆变器、变流器等市场。

  通过几年的努力,公司的市场开拓取得了长足发展,但是随着产品研发的不断深入、产品线不断丰富、新产品的不断推出、新领域的不断进入,对公司市场开发能力、营销网络以及对客户的支持与服务能力提出了更高的要求,现有的营销与服务体系已经不能完全满足公司日益发展的需求。公司将进一步加强市场宣传力度,拓展营销与服务网络覆盖的深度和广度,增强客户服务能力,扩大公司产品的市场占有率,提升客户满意度。

  公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养,同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制,确保公司发展规划和目标的实现。首先,公司将继续加强员工培训,加快培育一批素质高、业务能力强的集成电路设计人才、管理人才;其次,公司将加大外部人才的引进力度,尤其是行业技术专家、管理经验杰出的高端人才等,保持核心人才的竞争力;再次,公司将通过建立多层次的激励机制,实施了股权激励计划,充分调动员工的积极性、创造性,提升员工对企业的忠诚度。

  集成电路产业是信息产业的核心之一,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步优化集成电路产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,国务院于2020年8月下发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面出台政策措施。同时,十三届全国人大四次会议表决通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出,在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程,集成电路作为前沿领域之一,将成为“十四五”的国家重大科技前瞻性、战略性方向。

  汽车产业是我国国民经济的支柱性产业,我国是全球第一大汽车生产国和消费国。由于石油储量有限且为不可再生资源,传统燃油车不能永续发展,用新能源汽车替代燃油车已经成为全球共识。新能源汽车是实现“双碳”目标的重要抓手,对于保障国家能源安全、促进社会经济发展具有重要的战略意义。国务院办公厅印发的《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》提出,到2025年,我国新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右,力争经过15年的持续努力,我国新能源汽车核心技术达到国际先进水平,纯电动汽车成为新销售车辆的主流,公共领域用车全面电动化。

  新能源汽车行业在政策与市场双轮驱动之下,开始逐步成为高成长性赛道。根据中国汽车工业协会统计数据,2021年国内电动汽车产销量分别为354.5万辆和352.1万辆,同比均增长1.6倍,市场占有率提升至13.4%,相对2020年提升8%,进一步说明了电动汽车产业已经从政策驱动转向市场拉动。电动汽车表现出色、蓬勃发展,作为电动汽车电子控制系统的汽车芯片,市场对其需求相应大幅上升。

  数据中心方面,其建设加快以及服务器的出货量持续上升,带来电源管理芯片显著的增量需求。根据Wind数据,2007年至2020年期间,我国数据中心市场规模实现持续增长,2020年我国数据中心市场规模达到2,238.70亿元,同比增长43.28%。在服务器领域,2020及2021年,我国整体服务器市场保持稳健增长,根据IDC数据显示,2020年我国服务器市场出货量为350万台,同比增长9.8%,其市场规模达到216.49亿美元,同比增长19.0%。2021年上半年,我国服务器市场出货量为170.6万台,同比增长8.9%,其市场规模达到108.1亿美元,同比增长12.1%。

  5G通信方面,2020年我国移动通信基站数达到931万个,其中5G基站数量超过71.8万个。截至2021年9月,我国移动电线万个,占移动基站总数的60.4%,5G基站总数达到115.9万个,占移动基站总数的12.0%。预计到2022年底,我国5G基站将超过200万个,5G的终端连接数将达到6亿。

  新能源方面,光伏逆变器是光伏系统中的重要组件,根据IHS Markit数据及预测,2020年全球光伏逆变器的新增及替换整体市场规模为135.7GW,2021年全球光伏逆变器市场规模将达187GW,预计至2025年全球光伏逆变器市场规模有望达到401GW,CARG达21.0%。

  电源管理芯片及配套功率芯片被广泛的应用于数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。因此,数据中心、5G通信、新能源等新兴产业的兴起,为电源管理芯片带来显著的增量需求。

  公司本次募集资金投资项目为新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目,和苏州研发中心项目。本次募投项目的实施紧紧围绕公司现有主营业务、顺应公司发展战略、迎合市场需求导向、加速行业国产化替代进程,系对公司主营业务的升级和进一步拓展,是公司完善市场布局的重要举措。

  公司本次募集资金投资项目通过与封测厂的合作,有利于公司功率芯片设计与模块封装的技术协同创新和持续迭代优化,提高公司高密度功率封装方面的核心技术竞争力,形成智能功率器件、功率控制芯片和功率模块的组合产品技术优势,提升公司在目标市场的产品线覆盖率。此外,本次募集资金投资项目将进一步加强项目产品线配套封测产能保障,提升产品的可靠性、良率与供货能力,稳定公司的大规模交付供给。

  本项目拟通过建立前瞻性技术研发中心,建设一支以高端数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件为技术方向,包含数字芯片、模拟芯片及器件测试团队、系统应用方案团队、软件团队等全方位一体化的研发设计团队。公司着眼功率半导体行业最新前沿技术领域,定位国际先进水平,为公司始终保持市场需求和技术发展的敏感性、精准选择自身战略定位作出前瞻性布局,不断巩固和提高公司在电源管理芯片领域的优势地位。

  综上,本次募集资金投资项目的实施,是公司完善市场布局的重要举措;将提高公司核心技术竞争力,加强项目产品线配套封测产能保障;将进一步布局公司前瞻性技术领域,最终加强公司持续经营能力,提升对中小股东的回报。

  本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者(QFII)、其它境内法人投资者和自然人等特定投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托投资公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。

  最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后,由公司董事会根据询价结果,与保荐机构(主承销商)协商确定。若发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的,从其规定。

  本次发行尚未确定发行对象,因而无法确定发行对象与公司的关系,最终本次发行是否存在因关联方认购本次发行的A股股票而构成关联交易的情形,将在发行结束后公告的《发行情况报告书》中予以披露。

  本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%(定价基准日前20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前20个交易日公司股票交易总额/定价基准日前20个交易日公司股票交易总量),并按照“进一法”保留两位小数。

  最终发行价格将在公司取得中国证监会对本次发行予以注册的决定后,由股东大会授权公司董事会或董事会授权人士和保荐机构(主承销商)按照相关法律法规的规定和监管部门的要求,遵照价格优先等原则,根据发行对象申购报价情况协商确定。

  若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派发股利、送红股、公积金转增股本等除权除息事项,本次发行底价将作相应调整。调整方式如下:

  其中,P0为调整前发行底价,D为每股派发现金股利,N为每股送红股或转增股本数量,调整后发行底价为P1。

  本次向特定对象发行股票的股票数量不超过33,929,550股,本次发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格计算,不超过本次发行前公司总股本的30%。最终发行数量由公司股东大会授权董事会根据中国证监会相关规定及发行时的实际情况,与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。

  若公司股票在董事会决议日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本、新增或回购注销限制性股票等导致股本总额发生变动的,本次向特定对象发行股票的数量将进行相应调整。

  若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的,则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。

  本次发行完成后,发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的,依其规定。

  本次向特定对象发行股票结束后,由于公司送红股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份,亦应遵守上述限售期安排。

  本次发行的发行对象因本次发行取得的公司股份在锁定期届满后减持还需遵守《公司法》《证券法》《上市规则》等法律法规、规章、规范性文件、交易所相关规则以及《公司章程》的相关规定。

  本次向特定对象发行A股股票总金额不超过109,883.88万元(含本数),本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向:

  1 新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目 39,779.57 38,428.29

  2 工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目 48,819.15 47,294.66

  在上述募集资金投资项目的范围内,公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况,对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前,公司可以根据募集资金投资项目的实际情况,以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,不足部分由公司以自筹资金解决。

  若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的,则届时将相应调整。

  截至本募集说明书签署日,本次发行尚未确定发行对象,最终是否存在因关联方认购公司本次向特定对象发行股票构成关联交易的情形,将在发行结束后公告的发行情况报告书中予以披露。

  截至本募集说明书签署日,张立新先生直接持有公司3,430.10万股股份,占公司总股本的30.33%,为公司的实际控制人。

  按照本次发行的股份数量上限33,929,550股测算,本次发行完成后,公司总股本将不超过147,028,050股,公司控股股东、实际控制人张立新先生仍将为公司的控股股东、实际控制人。本次发行不会导致公司控制权发生变更。

  本次向特定对象发行的方案及相关事项已经于2022年3月17日召开的第四届董事会第九次会议、于2022年4月8日召开的公司2021年年度股东大会审议通过,尚需履行以下呈报批准程序:

  本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过109,883.88万元(含本数),本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向:

  1 新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目 39,779.57 38,428.29

  2 工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目 48,819.15 47,294.66

  在上述募集资金投资项目的范围内,公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况,对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前,公司可以根据募集资金投资项目的实际情况,以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,不足部分由公司以自筹资金解决。

  在碳达峰、碳中和的政策背景下,新能源汽车行业逐步成为高成长性赛道,市场对汽车电子的需求相应大幅上升。本项目拟实施面向新能源汽车的高压电源及电驱功率芯片研发及产业化,产品主要用于新能源汽车OBC(车载充电机)、PDU(高压配电单元)及电驱系统。本项目将开发面向400V/800V电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系列芯片,包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能IGBT和SiC器件,并配套建设车规级半导体可靠性实验中心及封测产线。本项目拟将公司在工业电源领域积累的平台技术,升级拓展应用到新能源汽车领域,将强化公司在高压电源和高压驱动领域的技术深度和技术积累,获取更大的市场空间,为公司提供良好的投资回报和经济效益。同时,通过本项目的实施,公司将形成车规级电源及电驱芯片的相关知识产权,进一步增强公司技术实力,拓展产品领域。

  汽车芯片出于对特殊工作环境下安全性能的考虑,具有技术标准高、测试周期长等特点。英飞凌、德州仪器等国外龙头厂商凭借先发优势垄断汽车芯片国际市场的过半份额,国内芯片设计行业起步较晚,在汽车电子领域尚处于技术攻坚的成长阶段,市占率较低。中国作为全球最大的汽车生产国和全球最大的汽车消费市场,处于产业链上游的汽车芯片仍长期依赖进口,汽车电子系统是汽车产业链的核心与基础,在中美贸易争端的时代背景下,汽车芯片的国产化是保障汽车产业长期健康发展的必然要求,汽车芯片的国产替代已上升至国家战略层面。

  2020年2月24日,国家发改委等11部委联合发布《智能汽车创新发展战略》,明确提出突破智能计算平台以及车规级芯片等关键技术。2020年9月,科技部、工信部、国创中心在京成立中国汽车芯片创新联盟,旨在建立我国汽车芯片产业创新生态,打破行业壁垒,补齐行业短板,实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。本项目布局汽车领域,完善可与国际巨头比肩的汽车电子产品线,是紧跟国家政策、实现半导体行业国产替代的重要举措。

  新能源汽车和智能驾驶的兴起使得整车中电子电气的应用比例日益提升。汽车的电动化、网联化、智能化及共享化带来了新的应用场景与现有配置升级,功能日益强大的处理器以及逐渐增多的系统外设对电源管理提出了更高的要求,这些新增应用也是国内汽车芯片厂商最好的切入机会,将推动车规级电源及电驱功率芯片市场规模进入新的发展阶段。同时,新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统,带动大量的电能转换需求,从而推动上游芯片市场显著的增量需求。

  公司将以自身擅长的高压电源和高压驱动领域作为切入点,以现有车规级的技术储备为基础,扩大研发团队规模,积极探索功率芯片在汽车领域的深度应用,形成完整的功率解决方案。本项目的实施有助于公司把握新能源汽车国产替代的行业机遇,实现业务战略的继续延伸,是公司不断优化提升产品结构、进一步拓展业务规模、扩大市场份额、新增利润增长点的有效措施。

  汽车芯片行业技术标准要求较高,需要经过长周期的质量管理、功能安全、信息安全等标准检测与认证,才能进入产业链应用。在高端产品的后道生产工序中,通过与封测厂共建封测产线,有利于公司功率芯片设计与模块封装的技术协同创新和持续迭代优化,提高公司高密度功率封装方面的核心技术竞争力,形成智能功率器件、功率控制芯片和功率模块的组合产品技术优势,提升公司在目标市场的产品线覆盖率。

  公司旨在布局汽车电子领域的高端产品,共建封测产线是在后续发展阶段巩固和加强公司自身优势的重要举措。本项目将进一步加强项目产品线配套封测产能保障,提升产品的可靠性、良率与供货能力,稳定公司的大规模交付供给。

  本项目拟实施面向新能源汽车的高压电源及电驱功率芯片研发及产业化,产品主要用于新能源汽车OBC(车载充电机)、PDU(高压配电单元)及电驱系统。本项目拟将公司在工业电源领域积累的平台技术,升级拓展应用到新能源汽车领域,将强化公司在高压电源和高压驱动领域的技术深度和技术积累,获取更大的市场空间,为公司提供良好的投资回报和经济效益。同时,通过本项目的实施,公司将形成车规级电源及电驱芯片的相关知识产权,进一步增强公司技术实力,拓展产品领域。

  项目总投资额为39,779.57万元,其中拟使用募集资金投资38,428.29万元,具体资金投入情况如下:

  本项目实施主体为公司,项目选址定于江苏省无锡市。截至本募集说明书签署日,公司已就本项目与无锡市新吴区人民政府旺庄街道办事处、无锡市新裕园区发展有限公司签署《投资意向书》,将在正式签订购房合同、完成付款并履行所有权转移登记等必要程序后正式取得相关产权。

  根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境影响评价分类管理名录(2021年版)》等相关法律法规的规定,本项目未列入《建设项目环境影响评价分类管理名录(2021年版)》,属于不纳入建设项目环境影响评价管理的项目,无需办理环境保护评价批复文件。

  截至本募集说明书签署日,公司已为本项目办理项目备案,并取得了无锡市新吴区行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》(锡新行审投备〔2022〕383号)。

  根据《排污许可管理办法》《固定污染源排放分类许可管理名录(2019年)》等规定,发行人所处行业未纳入固定污染源排污许可分类管理名录,无需申请排污许可证、无需进行排污登记管理。

  本项目由公司实施,预计总投资额为39,779.57万元,其中拟使用募集资金投资38,428.29万元,项目建设期4年。公司计划于第一年完成项目场地购置和部分研发工作,第二至四年持续推进项目的人员招聘及培训、设备购置、安装、调试等工作。

  在全球新一轮科技革命和产业变革下,汽车产业发展方式正发生深刻变化,新能源汽车已成为全球汽车产业转型升级的重要标志,已经成为我国大力发展的战略性新兴产业之一。

  2017年4月,国家发改委、工信部、科技部发布的《汽车产业中长期发展规划》指出针对产业短板,支持优势企业开展政产学研用联合攻关,重点突破动力电池、车用传感器、车载芯片、电控系统、轻量化材料等工程化、产业化瓶颈,鼓励发展模块化供货等先进模式以及高附加值、知识密集型等高端零部件。

  2020年11月,国务院办公厅发布的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》明确将着力推动突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品,作为实施新能源汽车基础技术提升工程的重要一环。2020年11月,工信部电子信息发布的《汽车半导体供需对接手册》提出工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展。同时,通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设,加大产能调配力度,为产业平稳健康发展提供有力支撑。

  汽车产业是我国国民经济的支柱性产业,我国是全球第一大汽车生产国和消费国。由于石油储量有限且为不可再生资源,传统燃油车不能永续发展,用新能源汽车替代燃油车已经成为全球共识。新能源汽车是实现“双碳”目标的重要抓手,对于保障国家能源安全、促进社会经济发展具有重要的战略意义。国务院办公厅印发的《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》提出,到2025年,我国新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右,力争经过15年的持续努力,我国新能源汽车核心技术达到国际先进水平,纯电动汽车成为新销售车辆的主流,公共领域用车全面电动化。

  新能源汽车行业在政策与市场双轮驱动之下,开始逐步成为高成长性赛道。根据中国汽车工业协会统计数据,2021年国内电动汽车产销量分别为354.5万辆和352.1万辆,同比均增长1.6倍,市场占有率提升至13.4%,相对2020年提升8%,进一步说明了电动汽车产业已经从政策驱动转向市场拉动。电动汽车表现出色、蓬勃发展,作为电动汽车电子控制系统的汽车芯片,其市场需求大幅提升,广阔的市场需求将为公司布局汽车电子领域、拓展产品应用场景提供市场保障。

  公司多年来专注于电源管理功率半导体领域,积累了业内领先的高压电源和驱动类芯片可靠性设计和管控经验。2019年公司承担并顺利完成“超快动态响应自供电高压电源管理电路系列产品研发及产业化”等6项省级重大科研项目,在高压电源和驱动电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了众多核心技术,形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势。同时,公司向客户整机系统提供从高压到低压的全套电源方案,在高压电源和驱动芯片领域具有国内领先的研发实力。公司在国内创先开发成功并量产了单片700V高低压集成开关电源芯片、1200V高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。多年积累的高压电源和驱动可靠性设计和管控能力为公司拓展下游领域、布局汽车赛道打下了坚实的基础。

  公司自成立以来专注于以电源管理为主的模拟及数模混合集成电路设计,尤其在高低压集成半导体技术领域具有较强的行业领先优势。公司以核心技术创新研发为企业基因,旨在为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品与全面一站式的应用解决方案。公司 上一篇:实习速递 华泰证券建投投资腾讯中金字节复星中国平安美团等 下一篇:利元亨:安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)关于广东利元亨智能装备股份有限公司向

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